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激光除胶机LCD200-A
激光除胶机LCD200-A
激光除胶机LCD200-A 激光除胶机LCD200-A

激光除胶机LCD200-A

  • 激光光源：红外
  • 激光功率：
  • 打标幅面：100*100mm
  • 适用材料：主要用于芯片、摄像头模组等污迹表面清洁.
激光除胶机采用特殊进口激光器,可实现CCD芯片稳定除胶,不伤及底材,除胶厚度可控制到微米级.设备运行成本低,维护方便,无耗材,可实现自动化操作,省时省力.
服务承诺
  • 免费打样
  • 免费培训
  • 送货入户
  • 免费调试
  • 全国联保
  • 正品保证
  • 24小时在线服务

优势功能

集众多功能于一身，为客户创造更多价值

  • 01
    采用特殊进口激光器,可实现CCD芯片稳定除胶,不伤及底材,除胶厚度可控制到微米级；
  • 02
    采用同轴视觉定位技术,激光和视觉同一光路,可视化编程,实现所见即所得的加工方式；
  • 03
    设备外壳采用镜面不锈钢材料,配上高效的空气过滤系统（FFU）,符合客户无尘车间的使用标准；
  • 04
    内置烟尘净化器,工作过程中对烟尘进行收集,实现零污染零排放；
  • 05
    自动化上下料系统,可放置多个芯片料匣加工,实现全过程全自动化加工,无需人工干预.

工艺视频欣赏

激光除胶机采用非接触式激光精确定位扫描加工,清洁度高,无污染,不损伤材料;自动化上下料系统,可放置多个芯片料匣加工,实现全过程全自动化加工,无需人工干预.
工艺应用
主要用于芯片、摄像头模组等污迹表面清洁.

  • 摄像头激光除胶

  • 摄像头芯片胶水剥离

  • 摄像头模组激光除胶

  • 摄像头激光除胶

同类型机型对比
型号LCD200-A
激光类型红外激光
工作幅面(mm)100*100
支持图文格式PLT,DXF
工作环境10-35℃
设备功率(kw)＜10
激光加工精度(mm)±0.02
电源220V/50HZ
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