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半导体激光焊接机系列WS-A
半导体激光焊接机系列WS-A

半导体激光焊接机系列WS-A

  • 激光光源：光纤
  • 激光功率：1000/2000W
  • 打标幅面：
  • 适用材料：适用于电子产品的屏蔽罩、USB接头,壳体、芯片、导电贴片、塑料等金属或非金属零部件之间的精密焊接.
半导体激光焊接机利用激光束优异的方向性和高功率密度等特性,通过光学系统将激光束聚焦在很小的区域内,在极短的时间内使被焊接处熔化并形成牢固的焊点和焊缝,焊接能量可精确控制,焊接效果稳定,焊接外观好.
服务承诺
  • 免费打样
  • 免费培训
  • 送货入户
  • 免费调试
  • 全国联保
  • 正品保证
  • 24小时在线服务

优势功能

集众多功能于一身，为客户创造更多价值

  • 01
    能量集中，焊接效率高、加工精度高，焊缝深宽比大；
  • 02
    热输入量小，热影响区小，工件残余应力和变形小；
  • 03
    非接触式焊接，光纤传输，可达性较好，自动化程度高；
  • 04
    接头设计灵活，节省原材料；
  • 05
    焊接能量可精确控制，焊接效果稳定，焊接外观好。

工艺视频欣赏

半导体激光焊接机适用于电子产品的屏蔽罩、USB接头,壳体、芯片、导电贴片、塑料等金属或非金属零部件之间的精密焊接.非接触式焊接,光纤传输,自动化程度高;热输入量小，热影响区小,有效避免工件损伤、变形.
工艺应用
适用于电子产品的屏蔽罩、USB接头,壳体、芯片、导电贴片、塑料等金属或非金属零部件之间的精密焊接.

  • 汽车灯罩激光焊接

  • 传感器激光焊接

  • 手机数据线激光焊接

  • 五金焊接

同类型机型对比
型号WFC-AWS-A
波长(nm)1070915
光纤芯径(um)50、100等可选400、600等可选
光纤长度(m)10、15等可选10、15等可选
激光功率(w)1000/1500/2000/3000/4000/60001000/2000
冷却方式水冷水冷
总功率(w)1.51.5
主机电源要求220VAC±10%,50HZ/60HZ三相 380VAc±10%，50/60Hz
整机重量(kg)10070
外形尺寸(mm)425*970*168485*237*663
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