激光除胶机 LCD200-A

激光类型

红外激光

大族粤铭激光激光除胶机,非接触式激光精确定位扫描加工,清洁度高,无污染,不损伤材料;可自动进行除胶线路匹配,高分辩率CCD实现自动定位,效率更快;主要用于芯片激光除胶、摄像头模组等污迹表面清洁。

  • Advantages
  • Video
  • Parameter
  • Application

Advantages

集众多功能于一身,为客户创造更多价值

  • 01

    激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配,高分辩率CCD实现自动定位,效率更快;

  • 02

    非接触式激光精确定位扫描加工,清洁度高,无污染,不损伤材料;

  • 03

    运行成本低,维护方便,无耗材,可实现自动化操作,省时省力;

  • 04

    采用特殊进口激光器,可实现CCD芯片稳定除胶,不伤及底材,除胶厚度可控制到微米级;

  • 05

    采用同轴视觉定位技术,激光和视觉同一光路,可视化编程,实现所见即所得的加工方式;

  • 06

    设备外壳采用镜面不锈钢材料,配上高效的空气过滤系统(FFU),符合客户无尘车间的使用标准;

  • 07

    内置烟尘净化器,工作过程中对烟尘进行收集,实现零污染零排放;

  • 08

    自动化上下料系统,可放置多个芯片料匣加工,实现全过程全自动化加工,无需人工干预;

Parameters

优化创新,让产品,更快,更稳定,更放心

Model LCD200-A
激光类型 红外激光
工作幅面(mm) 100×100
激光加工精度 (mm) ± 0.02
工作环境 10-35℃
设备功率(Kw) <10
最小字符(mm)
支持图文格式 PLT , DXF
电源 220V/50Hz

Application

用于芯片、摄像头模组等污迹表面清洁

Telephone:

0769-8983 8888

1.681081s